近日，中山芯承半导体封装基板项目正式连线投产，总投资额突破30亿元，标志着中国在高端半导体封装领域迈出了坚实一步。该项目专注于先进封装基板的技术开发与生产，将有效提升国内半导体产业链的自主可控能力。

封装基板作为半导体芯片的关键载体，直接影响着芯片的性能、可靠性和集成度。中山芯承项目采用国际领先的工艺技术，重点开发高密度互连（HDI）基板、系统级封装（SiP）等前沿产品，能够满足5G通信、人工智能、物联网等高增长领域的需求。通过持续的研发投入，该项目有望突破国外技术垄断，填补国内在高端封装基板领域的空白。

此次连线投产不仅将带动当地就业和经济发展，还将促进半导体产业上下游协同创新。中山芯承有望成为华南地区重要的半导体封装基地，为中国半导体技术的自主开发与产业升级注入新动力。